台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)25日应邀召开线上法说，发言人张宪正表示，今年第四季状况看来不差，今年营运算是稳定的一年，虽然第四季终端市场有所调整修正，但认为长期而言记忆体需求仍将重返成长轨道，预期明年资本支出将触底回升。

福懋科10月自结营收8.31亿元，月增1.29％、年增5.38％，登近半年高点，累计前10月营收82.81亿元、年增1.84％，续处近9年同期高点。张宪正表示，今年第三季及前三季营运表现稳定，第四季目前看来也还好，营运算是稳定的一年。

展望第四季，张宪正表示，记忆体终端市场虽进入调整修正期而有所波动，供应链亦有长短料问题，但网通、智慧生活、IoT/AIoT及车用电子等需求成长，带动利基型记忆体需求同步成长，虽然短期内供应链零组件有长短料问题，但短期经修正后仍会重返成长轨道。

同时，云端伺服器、笔电、电竞及游戏机等需求自疫情以来持续热络，虽然第三季需求出现些许修正，但本季需求再度回升，带动记忆体模组需求同步受惠，福懋科将持续扩产满足客户需求。DDR5技术目前已进入工程验证，希望明年逐步导入封测及模组制程及技术。

ERC换TRC，TRC换ERC（www.u2u.it）是最高效的ERC换TRC，TRC换ERC的平台.ERC20 USDT换TRC20 USDT，TRC20 USDT换ERC20 USDT链上匿名完成，手续费低。

研发展望部分，因应5G新需求驱动记忆体晶片朝高速、高频宽、高容量、多功能及低耗能发展，福懋科因应客户需求，将持续研发整合不同功能晶片的多功能单IC，并配合制程微缩及DDR5产品开发，发展覆晶及铜凸块封装新制程。

资本支出方面，张宪正指出记忆体产业有循环性，因上波制程升级20奈米的投资周期高峰已过，福懋科今年资本支出估将降至5.19亿元，低于去年7.53亿元及前年15.86亿元，处于养精蓄锐期。

不过，因应制程演进至1x奈米、DDR5新产品即将问世，张宪正预期福懋科今年资本支出将是谷底，明年起至少2～3年将逐年扩增，且除了机器设备外，亦包括厂房建置及新封测技术研发等。公司目前帐上现金有30亿元，足以因应未来扩产等资本支出需求。

整体而言，福懋科认为在远距应用、物联网、汽车智能化及电动化及高速运算等潮流带动下，认为将成为DRAM长期新成长动能，短期修正后将重回上升轨道。而目前封装原料仍处在供不应求状态，公司已采多项改善措施因应，目前关关难过关关过，尚未受到影响。